5800 - EMIシールドフォイル

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EMIシールドのための導電性フォイル、布およびシート材料。これらの材料は、プラスチックハウジングおよびエンクロージャを望ましくない電磁信号から保護するために使用されます。続行するには、以下のEMI遮蔽箔の1つを選択してください

多くのEMI問題は、導電性フォイル、布またはシートの使用によって容易に解決することができる。最も一般的に使用される材料のいくつかは、Mu-copper箔、強化Amucor箔および高導電性織物である。

これらの材料はすべて、（導電性の）自己接着剤および任意の絶縁層を伴ってまたは伴わずに製造することができる。

さらに、すべての材料をCAD図面に従って任意の所望の形状およびサイズに切断することができる。

異なるフォイルのシールド性能

EMIシールドフォイル（選択してください）

ム銅箔

ム銅箔は、低周波でも優れたシールド性能を発揮し、はんだ付けが可能で、容易に正しい形状に折り畳むことができます。

アモコル箔

強化Amucor箔は、費用対効果と耐熱性の両方があります。この薄い箔は、任意の表面またはハウジング形状に容易に適用することができる。

導電性繊維

自己粘着性を有する導電性繊維は、非標準形状および形状をカバーするプラスチックハウジングに容易に適用することができる。

無鉄鉱箔

低周波（LF）磁界を遮蔽するために、フェロフォイルとテープが開発されました。

アルミニウムホイル

ガルバニック腐食を防止するため、アルミニウムハウジングやフレーム用に開発されました。