
PCBの1800用コンパートメントシールドフォーム
プリント基板の一部のみをシールドするために開発電磁(EM)放射は、デバイスが正しく機能するのを妨げる可能性があります。これは電磁干渉(EMI)と呼ばれます。
PCB用のコンパートメントシールド1800シリーズは、すべてのコンポーネントまたはデバイスのハウジング/エンクロージャ全体を電磁放射からシールドするのではなく、プリント回路基板(PCB)の一部のみをソースでの電磁放射からシールドするために開発されました。
コンパートメントシールド1800シリーズは、さまざまなサイズと構成で利用できます。試作品の数が少ない場合でも、大量生産の場合でも、必要な精密部品を喜んで製造いたします。
コンパートメントシールドは、高たわみ、低閉鎖力のフォーム層でラミネートされた高導電性フォイルです。ハウジング自体は、PCBの分離を閉じるために使用されます。
高たわみ、低閉鎖力のフォームは、導電性ファブリックまたは不織布と組み合わせて使用することもできます。コンパートメントシールドはアースに接触する必要があることに注意してください。

部品番号
フォームの厚さ | PUフォーム(最大80%圧縮) + Amucorフォイル |
PUフォーム(最大80%圧縮) +導電性テキスタイル |
ネオプレンフォーム(最大50%圧縮)+ Amucorフォイル | ネオプレンフォーム(最大50%圧縮)+導電性テキスタイル |
3mm | 1800-1-3 | 1800-2-3 | 1800-3-3 | 1800-4-3 |
4mm | 1800-1-4 | 1800-2-4 | 1800-3-4 | 1800-4-4 |
5mm | 1800-1-5 | 1800-2-5 | 1800-3-5 | 1800-4-5 |
6mm | 1800-1-6 | 1800-2-6 | 1800-3-6 | 1800-4-6 |
8mm | 1800-1-8 | 1800-2-8 | 1800-3-8 | 1800-4-8 |
10mm | 1800-1-10 | 1800-2-10 | 1800-3-10 | 1800-4-10 |
15mm | 1800-1-15 | 1800-2-15 | 1800-3-15 | 1800-4-15 |
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