PCBの1800用コンパートメントシールドフォーム

PCBの1800用コンパートメントシールドフォーム

プリント基板の一部のみをシールドするために開発

電磁(EM)放射は、デバイスが正しく機能するのを妨げる可能性があります。これは電磁干渉(EMI)と呼ばれます。

PCB用のコンパートメントシールド1800シリーズは、すべてのコンポーネントまたはデバイスのハウジング/エンクロージャ全体を電磁放射からシールドするのではなく、プリント回路基板(PCB)の一部のみをソースでの電磁放射からシールドするために開発されました。
コンパートメントシールド1800シリーズは、さまざまなサイズと構成で利用できます。試作品の数が少ない場合でも、大量生産の場合でも、必要な精密部品を喜んで製造いたします。

コンパートメントシールドは、高たわみ、低閉鎖力のフォーム層でラミネートされた高導電性フォイルです。ハウジング自体は、PCBの分離を閉じるために使用されます。
高たわみ、低閉鎖力のフォームは、導電性ファブリックまたは不織布と組み合わせて使用することもできます。コンパートメントシールドはアースに接触する必要があることに注意してください。

PCBの製図寸法用のコンパートメントシールド

部品番号

フォームの厚さ PUフォーム(最大80%圧縮)
+ Amucorフォイル
PUフォーム(最大80%圧縮)
+導電性テキスタイル
ネオプレンフォーム(最大50%圧縮)+ Amucorフォイル ネオプレンフォーム(最大50%圧縮)+導電性テキスタイル
3mm 1800-1-3 1800-2-3 1800-3-3 1800-4-3
4mm 1800-1-4 1800-2-4 1800-3-4 1800-4-4
5mm 1800-1-5 1800-2-5 1800-3-5 1800-4-5
6mm 1800-1-6 1800-2-6 1800-3-6 1800-4-6
8mm 1800-1-8 1800-2-8 1800-3-8 1800-4-8
10mm 1800-1-10 1800-2-10 1800-3-10 1800-4-10
15mm 1800-1-15 1800-2-15 1800-3-15 1800-4-15

 

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1 : PU Foam + Amucor foil
2 : PU Foam + Conductive textile
3 : Neoprene Foam + Amucor foil
4 : Neoprene Foam + Conductive textile
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