私たちを購入する ム銅箔

3281シリーズ - 無銅箔

EMI遮蔽用のム銅箔およびシートは、ファラデーケージを作成するために、プラスチックハウジングおよびエンクロージャを遮蔽するため、または建物内の既存の部屋を完全に遮蔽するために使用することができる。

多くのEMI問題は、導電性箔および導電性シートの使用によって容易に解決することができる。最も一般的に使用される材料のいくつかは、Mu-copper箔、強化Amucor箔および高導電性織物である。

これらの材料の全ては、（導電性の）自己接着剤及び任意の絶縁層の有無にかかわらず製造することができる。

アプリケーション

• 遮蔽プラスチックエンクロージャ部品
• 非導電性材料のシールド
• グランドプレーン
• 帯電防止フロア
• 表面間の電気的接続（シート/フォイル）
• ダイカット
• ハウジングのシールド
• シールドケーブル
• テスト中の一時的な遮蔽

オプション

• 難燃性バージョン
• （導電性の）自己接着性裏張り
• 絶縁層
• 希望の形状にカット（CAD図面で可能）

ム銅箔（3281,3282,3283）

ム銅箔は、（低周波でも）優れた遮蔽性能を有し、はんだ付けが可能であり、所望の形状に容易に折り畳むことができる。 Mu-copper箔は、PCBシールド缶のような小さなEMIシールドを作るだけでなく、既存の部屋（ファラデーケージ、スクリーンルーム、シールドボックスなど）全体をEMIシールドするためにも使用されます。

部品番号

• 3281：無銅箔（厚さ0.035mm）
• 3282：無銅箔（厚さ0.12mm）
• 3283：無銅箔（0.18mm厚）

利点

• 高い遮蔽性能
• はんだ付けが容易（すずめっき版も入手可能、部品番号3285）
• 難燃剤

Mu-copper箔を使用した例

錫メッキ銅箔（3285）

製図

紙絶縁のある銅箔（3287）

Mu-copper箔に似ています。部品番号3281ですが、箔の最上層を絶縁するために紙の層が追加されています。

シールド性能

Please note : These values are measured under laboratory conditions. Results may vary in other situations; please read our Guarantee.

標準部品番号

さまざまな仕様のフィルムまたはテープは、ご要望に応じてご利用いただけます。 [email protected]に電子メールを送ってください。

*絶縁層の詳細については、下の表を参照してください。なお、上記表の厚さにより、絶縁層の厚さを追加する必要がある。

電気絶縁層の仕様

Mu-copper上に絶縁層を設けたい場合は、次の2つのオプションがあります。