高精度導電性EMI箔成形
EMIシールド、アース接点、フレキシブルアンテナパス、導電性コネクション、電流フロー、プラスチックハウジングをシールドするためのESD / EMCステッカーなど、さまざまな用途向けにカスタマイズされたソリューションを提供しています。
カスタマイズされたソリューション
私たちはMu-copperとAmucorという2つの標準的な材料を提供しています。これらの材料を切断して任意の形状に曲げることができます。
利点
- 任意のサイズまたは形状
- あなたのCAD図面に従って切断および/または成形する
- 低ツーリングコスト
- 短納期
ム銅箔(錫メッキ)
ムー銅は、銅をベースにした鉄系材料を用いた合金であり、非合金化銅と比較して低い周波数でシールド効果を高める。ム銅(すずめっき)は、はんだ付けが容易で、高い電気伝導性を提供します。
使用可能な厚さ
(錫メッキ)ム - 銅:0.035,0.12,0.18mmの厚さ。
オプション
- 錫メッキ銅版
- (導電性の)接着剤層
- 電気絶縁層
- 難燃性UL94V0層
- または任意のカスタム構成


アムコル箔(銀色)
Amucorはアルミニウムをベースにした合金ですが、通常のアルミニウムよりも耐食性に優れています。さらに、アモルファス箔は、薄い規則的なアルミニウム箔に関連する破裂または割れを防止するために強化されている。
導電性塗料を噴霧しても所望の結果が得られない場合には、自己粘着性を有するアムコールが主にプラスチックハウジングを遮蔽するために使用される。 Amucorは、市場で最も優れた塗料に比べて優れた遮蔽効果と導電性を提供します。
すべてのシールド部品は、次のオプションで利用できます。
- 電気絶縁層
- 難燃性UL94V0層
- 通常の自己接着剤
- 導電性自己接着剤
アプリケーション
- 遮蔽プラスチックエンクロージャ部品
- 非導電性材料のシールド
- グランドプレーン
- 帯電防止フロア
- 表面間の電気的接続(シート/フォイル)
- ダイカット
- ハウジングのシールド
- シールドケーブル
- テスト中の一時的な遮蔽
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